Plumbing. Heating. Conditioning. Energy Efficiency.

BIM-ФОРУМ Лето ’25

1130 0
11:30 05 March 2025

4 июня в Москве состоится Х Юбилейный Международный BIM-ФОРУМ Лето ’25 — крупнейший независимый форум, объединяющий на своей площадке лучших специалистов в области цифрового строительства из России и стран СНГ.

BIM-ФОРУМ Лето ’25 — это больше, чем просто место встречи профессионалов отрасли, это мощная платформа, для обмена опытом. Мы приглашаем Вас продемонстрировать свои достижения и поделиться информацией информацией о том, какие усилия вы приложили, чтобы достичь своих целей за последние годы.

ОСНОВНЫЕ ТЕМЫ ФОРУМА

  • BIM в арбитраже: что делать, чтобы BIM не довёл вас до суда
  • BIM как инструмент: практика применения BIM для достижения конкретных бизнес-результатов
    • РосBIM — успехи импортозамещения устами клиентов отечественных вендоров
  • BIM и AI: тема которую не обойти вниманием
  • ГосТИМ — xml, КСИ, ЕСИМ, ПНСТ… для тех кто от этого зависит.
  • BIM-скепсис: дебаты BIM-позитивистов со скептиками прямо на сцене
    • Lean BIM: бережливое моделирование или как избежать бросовых работ в BIM
  • BIM инфраструктура и GIS — для всех объектов крупнее квартала
  • BIM в сметах — по многочисленным просьбам аудитории
  • BIM в стройке — кто, как, зачем?

Однодневная программа форума включает в себя широкий спектр мероприятий: пленарные сессии с приглашенными спикерами, дискуссии, круглые столы, насыщенную экспозиционную программу и демонстрацию новейших разработок и продуктов в сфере BIM и ТИМ. Гости смогут принять участие в интерактивных сессиях, задавать вопросы экспертам, а также установить новые контакты и расширить деловые связи.

BIM-ФОРУМ Лето ’25 традиционно состоится в AMBER PLAZA по адресу:

Москва, Краснопролетарская ул. 36, 4 июня 2025

Узнать о последних новостях BIM-форума, зарегистрироваться или забронировать выступление и/или стенд можно на официальном сайте мероприятия.

Организатор форума ООО «КАП ИВЕНТ ПРО»

Comments
  • В этой теме еще нет комментариев
Add a comment

Your name *

Your E-mail *

Your message